未来计划关于我们

在销售方面，FSM、KOD 与国内外上游晶圆制造商、晶圆回收厂和下游半导体代工厂保持着稳定良好的合作关系，客户遍布国内外国家和地区。

公司主营业务也从单一的样片晶圆扩展到晶圆回收厂的代理，提供6英寸、8英寸和12英寸晶圆的回收服务；同时，我们也提供来自晶圆制造商的各种尺寸的测试晶圆、控制晶圆和样片晶圆。FSM还提供各种尺寸和膜厚的定制涂层晶圆，例如：热氧化、PETEOS、LP氮化物、PE SiN、W、ECP-Cu、AL、PR等。

在第三代半导体领域，我们也十分活跃，目前提供各种尺寸的碳化硅、钽酸锂/铌酸锂（LiTaO3 (LT) 和 LiNbO3 (LN)）、玻璃晶片等。